公司所属行业为公用装备创造业，首要处置公用装备的研发、出产、发卖和办事。公司首要产物包罗电子热工装备、检测装备、主动扮装备、光电显现装备和半导体公用装备，属于国度发改委《计谋性新兴财产重心产物和办事指点目次（2016版）》中的“新一代音讯手艺财产”之“电子焦点财产”。

　　最近几年来，国度揭晓了多项计谋，撑持加速公用装备创造业的成长。2019年11月，国度成长鼎新委、产业和音讯化部等15部分研发的《对于鞭策进步前辈创造业和今生办事业深度融会成长的实行定见》，提议晋升设备创造业和办事业融会程度，鞭策设备创造企业向体例集成和团体办理计划供给商转型；用好壮大海内商场资本，加速庞大手艺设备立异，冲破关头焦点手艺，动员配套、专门办事等财产配合成长。2020年10月，成长鼎新委、科技部等六部委结合揭晓了《对于撑持民营企业加速鼎新成长与转型进级的实行定见》，提议实行机械人及智能设备推行方案；2021年3月揭晓的《中华公民共和国人民经济和社会成长第十四个五年计划和2035年前景目的纲领》提议，聚焦新一代音讯手艺、高端设备等计谋性新兴财产，加速关头焦点手艺立异利用，加强因素保护才能，培养强大财产成长新动能；2021年12月，产业和音讯化部、国度成长和鼎新委员会等八部分结合揭晓了《“十四五”智能创造成长计划》，提议鼎力成长智能创造设备，鞭策进步前辈工艺、音讯手艺与创造设备深度融会，经过智能车间/工场扶植，动员通用、公用智能创造设备加快研制和迭代进级；到2025年，智能创造设备手艺程度和商场合作力明显晋升，商场满意率跨越70%。

　　电子热工装备、检测装备、主动扮装备是在将电子元器件、基板、导线、毗连器等零零件依照设定的电气工程模子和电路妄图功效，经过手艺手腕停止拆卸并杀青电气联通的过程当中采取的相干装备，是电子音讯财产的主要构成部门，电子产物的电气连通性、机能不变性、利用平安性都与该类装备的手艺程度密弗成分。

　　相干装备包罗SMT装备、THT装备、点胶装备、拼装装备及其余周边装备等，下流首要为3C创造行业，首要利用于PCBA制程中的外表贴装工艺，是毗连PCB财产链中下游电子创造和下流损耗商场的关头次序，与PCB行业及下业的景气宇紧密亲密相干，该类装备所处次序以下图所示：

　　该类装备成长之初，我国首要以低价入口国外产物为主，20世纪90年月末之前，商场大部门由蓬勃国度把控。跟着近十几年来国度对紧密设备创造财产的鼎力计谋搀扶，行业成长迅猛，相干国产企业自立研发才能获得不停进步，新手艺新工艺连续出现。

　　“自2003年此后，国产SMT装备品牌日新月异的成长，国产焊接装备占据了海内焊接装备近三分之二的商场份额，并有批量出口2”（摘自“2010华夏高端SMT学术集会”上的学术会论说文《电子创造SMT装备国产化之路》）；“2005年此后，海内SMT装备企业在印刷机、焊接、检测等SMT装备方面已根本杀青国产化，并凭仗商场价钱劣势占有70%~80%的海内商场份额。焊接装备方面，海内研发与创造起步很早，无铅焊接装备已到达中国进步前辈程度，成为我国外表贴装装备商场中最具合作力的产物”（摘自“2014华夏高端SMT学术集会”上的《SMT设备创造业成长趋向与国产化旅途采用》）。

　　今朝在对速率和精度请求都极其严酷的高顶端利用中，德国、美国和日本等蓬勃国度仍占有主宰职位，将来随侧重点范畴冲破，各项专门手艺不停晋升，高顶端商场该类装备的国产率会不停晋升。

　　颠末多年成长，华夏已成为环球最关键的电子音讯产物出产基地和电子音讯产物损耗商场，财产范围居天下前线，宏大的加工创造才能为该类装备的稳步成长供给了有益的商场情况。

　　材料来历：北京普华有策音讯征询无限公司《2021*027年电子装联装备行业深度调研及投资成长趋向远景征询展望陈述》

　　电子热工装备、检测装备、主动扮装备下流财产首要为电子音讯创造业。本年此后，受疫情频频、经济增加放缓等作用，损耗电子末端商场须要放缓，首要产物产量和出货量均呈现下滑。按照国度工信部网站数据，2022年上半年，海内手机产量7.44亿台，同比降落2.7%，此中智妙手机产量5.76亿台，同比降落1.8%；微型计较机装备产量2.12亿台，同比降落5%；集成电路产量1661亿块，同比降落6.3%。按照商场研讨公司Gprowessner的最新研讨陈述，展望2022年环球智妙手机出货量将降落7.1%，死板电脑出货量将降落9.0%，而小我电脑出货量则将降落9.5%。

　　今朝损耗电子团体趋向仍显现疲态，但折叠手机、VR/AR、可穿着装备、新动力汽车等产物增加敏捷，无望成为下业新的增加标的目的，进而动员对出产装备的须要。按照商场调研机构Omdia展望，2022年折叠屏智妙手机出货量无望到达1400万台。按照IDC数据，2020年环球VR/AR商场范围约为900亿元，此中VR商场620亿元，AR商场280亿元，估计2024年VR/AR商场范围将到达4800亿元，此中AR和VR各占50%，团体年复合增速约为52%，此中VR增速约为40%，AR增速约为71%；2021年整年穿着装备出货量总计5.3亿台，同比增加20%。按照CAICT华夏信通院的数据，汽车电子方面除2022第二季度后期因为天下疫情频频作用之外，整体仍连续高速增加，2022年6月新动力车出货量到达60.5万辆，月同比增加120.8%。跟着5G通讯收集的老练、转移互联网的普遍、集成电路的成长、大数据的利用，智能末端等新兴损耗电子、汽车电子等产物商场须要增加，鞭策PCB产物由纯粹、低端产物，向妙手艺含量、高机能产物成长，进而动员电子创造厂商加大装备到场。

　　同时对装备供给商提议了更高的手艺请求：相干装备由单台向多台装备拉拢连线标的目的成长、由多台分步掌握体例向会合在线掌握标的目的成长、由单路连线出产向双路拉拢连线出产标的目的成长；装备智能化、矫捷化成长，纵然用长途互联网掌握手艺和野生智能手艺，对出产工艺停止及时监控和主动优化；装备环保化成长，即出产无铅化和拙劣耗和低排放；同时跟着电子元器件逐步向袖珍化标的目的成长，封装体例不停变革，种种新手艺、新工艺在电子装备创造过程当中不停革新和推行利用，该类装备将来会向更高精度、高速率、多功效标的目的成长。

　　另外，跟着下流产物本性化、百般化趋向较着，相干厂商不但需求有供给尺度装备办事的才能，也需求具有按照客户需求，供给计划妄图、功效采用、安置调试、工艺手艺撑持等非尺度装备办事的归纳才能。

　　半导体装备指用于出产各种半导体产物所需的出产装备，属于半导体财产链的关头支持次序，首要应用于半导体硅片创造、集成电路的创造和封测等过程，包罗前道工艺装备、后道工艺装备和其余装备，前道工艺装备为晶圆加工装备，后道工艺装备包罗检测装备和封装装备，其余装备包罗硅片创造装备等。

　　半导体行业是电子音讯财产的主要根底，是国度重心勉励成长的计谋性财产，为了鼎力成长半导体行业，加快推动相干装备自立可控，国度和各级当局亦出台了一系列勉励计谋撑持半导体及半导体装备创造业的成长，营建了杰出的计谋情况。2015年，《华夏创造2025》提议，晋升封装财产和尝试的自立成长才能，构成关头创造设备供货才能；2016年，《“十三五”国度科技立异计划》，提议，连续霸占集成电路设备等关头焦点手艺，出力办理限制经济社会成长和事关的庞大科技题目；2021年，《中华公民共和国人民经济和社会成长第十四个五年计划和2035年前景目的纲领》提议，对准集成电路等前沿范畴，实行一批拥有前瞻性、计谋性的国度庞大科技名目，集成电路范畴包罗妄图对象、重心设备等；《广东省创造业高质料成长“十四五”计划》提议，加速培养半导体与集成电路、高端设备创造等十大计谋性新兴财产集群，鞭策部门重心范畴在环球规模内杀青并跑领跑成长，以广州、深圳、珠海为焦点，制造涵盖妄图、创造、封测等次序的半导体及集成电路全财产链；依靠珠三角地域，加速半导体集成电路设备出产创造。

　　在环球半导体创造产能连续严重布景下，最近几年来半导体装备商场成长敏捷，半导体装备投资付出连续增添。按照中国半导体财产协会SEMI数据，2021年半导体装备发卖额1026亿美圆，同比增加44%，整年发卖额创汗青新高，SEMI展望原始装备创造商的半导体创造装备环球总发卖额将在2022年到达1175亿美圆，比2021增加14.7%，估计环球半导体装备发卖额在2023年将增至1208亿美圆。最近几年来，海内晶圆厂投建、半导体行业加大到场，华夏装备商场2021到达296.2亿美圆，同比增加58%，占环球比重28.9%，半导体装备商场范围初次在商场环球排首位，2022第一季度，华夏半导体装备发卖额到达75.7亿美圆，同比增加27%，环球比重激昂至30.6%。

　　今朝，在华夏入口的产物中，芯片已延续多年超偏激油成为华夏入口很多的商品。芯片瓜葛到和首要经济命根子。依照华夏海关数据，2021年我国入口集成电路数目6,354.81亿，同比2020年增加16.9%。入口金额达27,934.8亿钱（约合4,397亿美圆），同比客岁增加25.6%。海内半导体财产对外洋的依靠依然十分紧要。硅晶圆是须要量最大的半导体材质，半导体硅片的商场范围跟着环球半导体行业景气宇颠簸。按照SEMI数据，环球半导体硅片发卖额由2005年的79亿美圆增加到2021年的126亿美圆，此中出货面积由66.45亿平方英寸增添到141.65亿英寸。扶植一条硅片出产线需求一系列的装备，固然今朝12英寸线出产装备仍以入口装备为主，但已有部门国产装备加入出产线。

　　海内半导体财产成长面对严重的内部情势。最近几年来，美国在半导体和集成电路范畴对华夏施加管束其实不停加码：瓦森纳和谈对入口高端半导体装备及大硅片加工手艺管控；海内多家企业和单元遭到打压，被美国进入“实体清单”和其余出口2管束清单；据《首尔经济日报》等媒介报导，美国当局倡导与韩国、日本和华夏创办“芯片四方同盟”（Cenarthrosis4），意在搭建对华半导体供给链壁垒，借此阻止华夏地域的半导体财产成长；美国“芯片与迷信法案”明白请求取得该法案补助的半导体企业，在将来十年内制止在华夏新建或扩建进步前辈制程的半导体工场。除美外洋，欧盟、日本、韩国及印度等多个经济体连接推出外乡芯片搀扶方案：欧盟推出《欧洲芯片法案》拟加强欧洲芯片研讨、创造，晋升欧盟芯片产能占比；日本经过芯片补助法案，用于撑持芯片创造商；韩国揭晓“K半导体计谋”，目的拟将韩国扶植成环球最大的半导体出产基地；印度当局亦核准100亿美圆鼓励方案，旨在排斥环球芯片创造商加入印度。

　　“半导体装备的手艺研起事度大、用度高、商场准入前提高，导致半导体装备商场掌管水平高。团体来看，美国、日本、荷兰的企业占有了环球半导体装备商场的大部门份额。从团体范围来看，今朝，我国保管很多处置半导体装备研发和出产的企业，但真实能构成发卖并具有合作力的企业并未几，大部门企业关头手艺装备落伍，国产半导体装备业正处于后期追逐阶段。”（摘自2021年9月《电子工艺手艺》上的《浅谈半导体装备行业成长概略》）。按照华夏中国投标网数据统计，封测装备国产化率团体上不跨越5%，个体封测产线%，大幅低于制程装备团体上10%*%的国产化率。

　　按照中国半导体财产协会SEMI数据，2021年环球半导体装备前五大厂商均为外洋厂商，生意支出总计788亿美圆，占环球商场约77%。今朝华夏已成为最大的半导体装备商场，但半导体装备首要被外洋厂商占有，国产化率较低，供应和须要不均衡，在中国商业磨擦的布景下，国产替换须要十分火急。公司半导体公用装备的首要合作敌手有新加坡、美国、德国、日本等相干装备创造商。

　　SEMI揭晓陈述指出，晶圆创造装备范畴包罗晶圆加工、晶圆创造举措措施和光罩/掩模装备，估计将在2022年增加15.4%，到达1010亿美圆的新行业记实；2023年将增加3.2%，到达1043亿美圆。在2021飙升86.5%以后，估计2022年封装装备商场将增加8.2%至78亿美圆，2023年将小幅降落0.5%至77亿美圆，估计2022年半导体尝试装备商场将增加12.1%至88亿美圆，2023年将再增加0.4%。

　　调研机构Omdia估计2021至2025年，8英寸和12英寸半导体硅片须要量将增添，6英寸及实行尺寸硅片须要连结安稳。按照SUMCO（胜高）展望，12英寸半导体硅片的须要量将在长途办公、线上集会、主动驾驭、元天地等新须要的鞭策下增添，此中环球数据量将从每一年13ZB增添到160ZB，数据的计较和保存须要兴旺。SUMCO估计2021*025年高机能计较和DRAM对12英寸半导体硅片须要量的年复合增加率划分为14.7%和10%。

　　在中国瓜葛严重的环境下，半导体供给链平安成为列国当局和企业的关重视点，半导体硅片举动焦点原材质，外乡供给须要热烈。在以华夏半导体硅片厂商为代表的供应作用下，半导体硅片行业的合作格式无望产生改动，环球商场会合度无望降落。按照SEMI的数据，2020年环球前三泰半导体硅片厂商总计市占率由2019年的68.2%降落至63.8%；前五大厂商总计市占率由92.6%降落至86.6%。

　　2020年开端环球晶圆厂纷繁加快扩产晋升本钱支付，按照半导体商场研讨机构ICInranges，2021年环球半导体本钱支付增速到达36%，估计2022年将连续增加24%，此中大部门来自半导体装备的支付。按照SEMI的估计，2020年至2024年间将有浩繁晶圆厂上线，此中华夏是现有数目很多的国度，现有晶圆厂的投产将动员对半导体硅片的须要，为了捉住财产时机，海内半导体硅片企业纷繁投资扩产。半导体景气周期到临的时间，疏忽遵守装备优先的纪律，国产半导体装备厂商迎来了成长的时机。伴跟着半导体行业本钱开撑持续近乎，半导体装备行业景气宇无望不停晋升，半导体装备厂商无望进一步受害。

　　进步前辈封装在5G通讯射频前端、物联网传感器芯片、智能汽车功率芯片等有更多功效、更高频次、更低功耗须要的范畴有明显的劣势，跟着种种新的进步前辈封装工艺被研收回来，如3D、CenarthrosisLet、SiP等新工艺，下流利用范畴对进步前辈封装的依靠水平增添，进步前辈封装装备企业迎来更好的成长时机。

　　在国产化大趋向下，国度和处所当局加大撑持计谋力度，巨额资本涌入，鞭策海内半导体硅片厂商加大投资扩产范围，同时因为大尺寸硅片经济效力较着，12英寸大硅片的扩产须要增添。

　　按照研讨机构Omdia的数据，环球IGBT商场范围从2012年的32亿美圆增加至2020年的66亿美圆，举动新动力汽车中的焦点元器件，新动力汽车的销量晋升将动员IGBT须要火速增加。受害于包括大数据、服务器硬件、数据中间须要增加与enzymeS（高级驾驭帮忙体例）渗入率不停晋升，IC载板须要水长船高。据prisevaluation展望，2026年环球封装基板商场范围将到达约214亿美圆；据中商财产研讨院数据，2017*022韶华夏封装基板商场范围将从158亿元稳步晋升至206亿元，商场范围稳步增添。

　　华夏具有环球最普遍的电子创造、末端品牌和商场须要根底，有益于动员外乡芯片创造范围生长。鉴于国产供给链平安的考量，叠加国产替换须要，国产装备渗入率无望杀青进一步爬升。

　　公司光电显现装备首要用于光电死板显现模组的出产创造进程。今朝，显现面板财产中，TFT-LCD工艺成长工夫长，出产良率高，造价本钱低，在显现面板财产中连结着相对的劣势；拥有高对照度，低功耗、柔性化等特性的AMOdiode面板，在中小尺寸面板的利用中大放异彩，火速渗入于智妙手机、AR/VR头显、可穿着商场中；Fukkianeseidiode具有高对照度的同时还拥有长命命、不容易烧屏的劣势，今朝本钱较高，首要应用于高端显现范畴。

　　自2020年下半年此后，因为疫情激发长途办公、居家讲授等须要增加，带脱手机、PC等显现面板须要量火速增加。但2021年下半年此后，疫情致使的损耗电子特殊须要逐步削弱，下流显现面板厂商扩产须要放缓。

　　产业和音讯化部副部长在2021天下显现财产大会上指出，在关头范畴立异冲破上，新式显现产物与5G通讯、超高清视频、野生智能、假造实际、物联网等新式财产加快融会立异，在汽车电子、长途调理、产业掌握等范畴获得丰富功效，构成了行业增加新动能。

　　按照群智征询的数据，2020年环球显现面板产值冲破1,100亿美圆，到达1,146亿美圆，同比增加13%。今朝液晶显现仍占支流商场，Odiode商场据有率稳步晋升，集成化趋向较着增强，而Microdiode手艺冲破加入攻坚期，Fukkianeseidiode跟着本钱降落，企业端商场加入火速暴发期。

　　调研机构Countersaucer数据显现，在海内智妙手机商场团体疲弱的环境下，海内里高端智妙手机杀青增加，华夏智妙手机商场250⑶99美圆的中高端商场在2022年第一季度同比增加10%，占总发卖额的25.5%，跟着折叠手机等新产物逐步放量，海内厂商商场份额无望进一步进步。

　　跟着工艺及良率的不停晋升，AMOdiode的产物利用标的目的也将从智妙手机向死板电脑、札记本电脑、聪明屏、可穿着装备、车载显现、ARVR显现等标的目的开辟，进而动员显现面板厂商对新范畴装备的须要。

　　（1）公司自创办此后，一向处置电子创造装备的研发、出产和发卖，颠末多年成长，公司在电子热工装备行业研发手艺、专门职员、出产创造、发卖收集及客户资本方面均有必定堆集，被行业协会授与“SMT范畴龙头企业”。公司自立研发的检测装备和主动扮装备杀青对电子热工装备的帮忙和功效扩大完美体育，富厚了公司产物的利用处景，与电子热工装备共同为客户供给笼盖电子产物PCB出产过程当中插件、焊接和检测的整套体例办理计划。

　　（2）公司回流焊装备荣获国度工信部“创造业单项冠军产物”认证，该项认证评比极其严酷，必需到达持久专一于创造业细分产物商场、出产手艺或工艺中国跨越、单项产物商场据有率位居环球前线这三个尺度。

　　（3）公司光电显现产物已笼盖AMOdiode柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿着类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种利用范畴，堆集了必定的手艺经历，可以或许满意客户百般化的须要；自立研制的多款入口替换光电显现装备，已获得头部国产面板厂商和庞大模组厂的承认和查收，加入多家客户的供给商系统，连续为客户供给产物和供给办事。

　　（4）公司研制委托的差别系列半导体公用装备已取得客户承认、查收及复购。停止本陈述表露日，公司半导体公用装备累计办事客户数已超20家。在半导体热工装备、半导体硅片创造装备及IC载板创造装备方面有必定的手艺工艺、出产创造及客户资本等堆集，开头具有了为客户供给差别创造工艺的装备定制才能。

　　公司首要处置公用装备的研发、出产、发卖和办事，首要产物按大类能够分别为电子热工装备、检测装备、主动扮装备、光电显现装备和半导体公用装备等。陈述期内，公司主生意务未产生庞大变革。

　　公司奉行奇迹部制，并在奇迹部外部奉行名目部制。今朝公司营业层面征战电子热工奇迹部和光电奇迹部，此中奇迹部中依照产物属性征战了多个名目部。同时公司征战控股孙公司思立康及至元成长部门半导体营业。经过外部营业资本调整，加强目的义务办理，层层合成目的义务，以期做到层层知责、层层担责、层层尽责。

　　公司自创办此后，一向处置电子热工装备的研发、出产和发卖。公司电子热工装备、检测装备和主动扮装备笼盖电子产物PCB出产过程当中的插件、焊接、检测等多个过程，为客户供给整套零缺点焊接检测创造体例，首要供给给下流电子创造企业，用来组装电子产业中的PCBA出产线，该类装备可以或许普遍利用于通信、汽车、损耗电子产物及国防、航空航天电子（600879）产物等出产进程。

　　电子热工装备由公司自立研发、出产和发卖，具有温度掌握及传热方面的焦点手艺，此类产物首要功效是将外表贴装元器件与PCB停止拼装，利用于电路板拼装制程范畴，客户为电子产物出产厂家。

　　检测装备由公司自立研发、出产和发卖，具有活动掌握和视觉辨认方面的焦点手艺，此类产物首要功效是在电子产物出产中对PCB上焊点和元器件停止检测，利用于电路板拼装制程范畴，与电子热工装备构成一条SMT出产线，客户为电子产物出产厂家。

　　主动扮装备首要为与公司电子热工装备和检测装备配套利用的相干装备，包罗异形插件机、助焊剂喷雾机及其余电子热工周边装备等，此中异形插件机首要功效是对种种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处置，能够替换野生，杀青主动化插件，客户为电子产物出产厂家。

　　公司光电显现装备暨TP/LCD/Odiode显现模组相干营业由光电奇迹部掌管，光电奇迹部在公司计谋计划下同一办理公司各种光电显现装备的研发、出产、发卖和办事。

　　公司光电显现营业首要研发和出产用于手机屏幕创造等差别工艺阶段的光电显现装备，首要用于光电死板（TP/LCD/Odiode）显现模组的出产创造进程，按功效分类首要有3D贴合装备、生物辨认模组出产装备、LCM焊接类装备、贴附机等，相干产物已笼盖AMOdiode柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿着类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种利用范畴，首要客户为海内庞大面板创造厂商和模组出产厂商。

　　公司半导体公用装备营业首要研发和出产用于半导体出产进程的公用装备，包罗半导体热工装备、半导体硅片创造装备和IC载板创造装备。

　　半导体热工装备：首要是用于芯片的封装创造等出产次序的热处置装备，今朝首要有半导体芯片封装炉、WaferBofficialing焊接装备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体ClipBonpeal真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，今朝该类装备首要由公司控股孙公司思立康研发发卖，首要客户及潜伏客户为半导体封测厂商和半导体器件出产厂商；

　　半导体硅片创造装备：首要用于半导体硅片的出产创造进程，今朝该类装备首要由公司控股孙公司至元研发发卖，首要客户及潜伏客户为半导体硅片出产厂商；

　　IC载板创造装备：首要用于IC载板的出产创造进程，今朝该类装备首要由公司光电奇迹部研发发卖，首要客户及潜伏客户为IC载板出产厂商及电子装备创造厂商。

　　公司产物之内销为主，在海内商场上，公司电子热工装备、主动扮装备和检测装备采纳定单直销为主，署理商发卖为辅的发卖形式；光电显现装备和半导体公用装备采纳直销的发卖形式。

　　公司具有本人的自力发卖团队，能够间接与客户停止产物音讯相同，实时领会客户须要，掌控商场梦想。公司定单的取得体例首要为客户上门或自动营销。别的，公司还主动经过举行行业手艺及工艺交换会、产物推介会和加入国表里种种专门展会、投标会的体例取得定单。

　　对公司发卖收集未笼盖到的商场地区，公司实施署理商体制，各署理商均掌管必定地区或详细客户单元的产物发卖事情，公司掌管成立与署理商之间的相同与通联渠道，不按期地向署理商供给宣扬材料、音讯、计谋和推行计划与办理轨制等方面的撑持。

　　在电子热工装备、检测装备、主动扮装备出产方面，公司具有钣金、机加及拆卸等完备的全工序出产创造系统，可以或许采纳自立尺度化出产形式，公司下设PMC部周全掌管调和办理出产体例的事情，由PMC部按发卖部分下达的定单指令构造放置钣金车间、机加车间、拆卸车间停止出产，并和品性部、堆栈部等部分配合共同，掌管原材质入库、产物出产、产物尝试、质料掌握和产物发运的全进程；

　　在光电显现装备出产方面，产物属于公用装备，定制化特性凸起，产物品种型号较多，在出产推行中公司归纳了一套与此特性相顺应的少量多批次的柔性化出产形式，可以或许按照客户须要停止定制化出产；

　　在半导体公用装备出产方面，按照产物特性，采取尺度化出产与定制化出产相联合的出产形式。公司起用了SAP体例，对出产本钱停止有用管控。新产物开辟和出产过程当中，研发部分和出产部分严密共同，实时办理出产中碰到的题目，包管新产物出产进度和质料。

　　在购买交货办理方面，公司购买部分依照PMC部分下发的请购单停止购买，严酷遵守“统一质料程度比价钱、统一价钱程度比质料、统一质料价钱程度比办事”的三比购买法轨则，保证交期根本与出产方案跟尾，同时公司严酷按照发卖、出产和原材质环境，肯定购买须要，制止存货积存。在供给商采用方面，公司严酷依照《供给商评审与办理法式》对供给商的品性、供货才能停止具体评审，经过评审的供给商才力成为及格供给商，公司会择优采用供给商，进而包管产物性料和客户称心度；在关头物料方面，公司首要采取着名品牌产物，与供给商成立持久互助瓜葛，保证供货不变实时；在通例物料方面，在包管产物品性及交期的条件下，公司会经过询、比、议价，采用品性不变、价钱更优的产物和供给商。在半导体装备等高端产物方面，对物料手艺请求较高，公司首要购买有手艺撑持的着名品牌产物，包管物料机能和品性。

　　工信部宣布的2022年上半年我国智妙手机产量数据显现2022年上半年手机特别是智妙手机的产量降落较着。PC、札记本电脑、电视等须要较着降温，叠加高通胀、疫情频频等反面作用，致使保守损耗电子相干供给链企业面对较大功绩压力。

　　跟着折叠手机、智能穿着装备、智能汽车、VRAR、智能家具等新式硬件不停呈现，消费者此类须要不停增加，同时产业互联网、5G、数据中间等产业化须要亦在增添，无望动员对出产装备的须要。部门高端损耗范畴保管构造性供需紧俏，包含商场增加空间。公司连续聚焦新兴范畴时机，当令推出新装备。

　　二、发扬跨越劣势，助力新营业进取成长，国产替换相干计谋加持有益于企业翻开持久生长空间。公司持久专一于设备创造业，在电子热工方面堆集了必定的出产创造经历、研发职员和客户资本，被行业协会授与“SMT范畴龙头企业”。受害于保守行业跨越的各项资本堆集，公司得以翻开更大的商场空间，加入光电显现和半导体公用装备等国产替换装备的研发及创造范畴。

　　国务院及各地连续出台促损耗、稳经济计谋，无望提振家电、汽车、电子产物等损耗回暖，动员供应真个装备须要；国度为鞭策我国设备创造业和半导体财产的成长，前后出台一系列计谋鞭策我国电子装备及半导体装备国产化历程，有益于翻开持久生长空间。公司果断办事和适应国度计谋，在电子热工、光电显现和半导体细分范畴内做好国产装备的研发创造，不停强大本身气力，进取成长。

　　2、焦点合作力剖析 陈述期内，公司董事会监事会竣工换届，推举林挺宇（sculpturerTingyu）师长教师和余盛丽密斯为公司第五届董事会自力董事，原董事陈琦师长教师、原自力董事何晴密斯和原自力董事吴易明师长教师任期届满离职，其余董事、监事和高级办理职员未产生变动。除此以外，公司未产生因焦点办理团队或关头手艺职员去职、装备或手艺进级换代、特准运营权损失等致使公司焦点合作力遭到紧要作用的情况。 公司多年运营堆集的合作劣势首要体此刻实行几个方面： 一、电子热工范畴不停堆集，成为产物种别连续扩大的维持。 公司自创办此后，持久专一于电子热工装备范畴，对峙自立研发，主动开辟商场，满意客户出产须要，重视人材培育和职工鼓励，具有必定的商场份额、手艺气力、产物性料和品牌着名度。公司在电子热工装备范畴手艺气力、客户资本、人材步队和出产创造经历的堆集，成为公司产物种别连续扩大到检测装备、主动扮装备、光电显现装备和半导体公用装备范畴的维持。公司装备不停取得客户承认，在产线不变运转，杀青了国产替换。 二、运营和财政计谋妥当，撑持持久计谋成长。 公司终究对峙妥当的运营战略，重视内生增加和焦点合作力的培育，以本身堆集的手艺、资本和才能为支点，沿着手艺成长头绪和财产成长趋向，晋升手艺气力，扩大产物利用范畴；公司严酷掌握内部债权范围，陈述期末，公司无持久乞贷和短时间乞贷，有息欠债为0，泉币资本为23,365.48万元。公司运营过程当中，正视现款流和活动性办理，丰裕的自有资本是公司应付繁复的商场情况并对峙持久成长计谋松软的根底，撑持公司连续自立研发冲破和商场开辟。 ⑶半导体装备营业稳步推动，翻开新的商场空间。 公司凭仗本身手艺和人材堆集，研制出半导体芯片封装炉、WaferBofficialing焊接装备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体ClipBonpeal真空炉、无尘压力烤箱等多款半导体热工装备、半导体硅片创造装备和IC载板创造装备，部门产物已经过客户考证尝试，研发手艺才能获得客户承认。今朝公司向跨越20家半导体封测厂商、半导体器件出产厂商和半导体硅片创造厂商供货，加入多家客户供给系统，为公司进一步增加商场范围打下了客户和商场根底。 四、对峙自立研发，连续培育研发职员停止手艺专利堆集。 公司为国度级高新手艺企业，对峙自立研发，成立了比较美满的研发系统，具有多个自力的研发团队，连续停止研发到场，研发的多款装备杀青国产替换。公司重视研发职员鼓励和研发人材培育，经过外部培育及与科研院所互助等多种渠道，不停扩大研发步队，并经过加大研发到场，连续加强自立研发气力。颠末多年的手艺积淀，公司具有多项焦点手艺专利，在热工学温度掌握、Odiode屏幕贴合方面获得了多项手艺功效，公司及子公司共具有93项计较机其他软件文章权和135项专利，此中：发现专利37项，美国发现专利1项，德国发现专利1项。 五、具有自立出产委托才能，具有老练的出产创造系统。 公司具有两个自建产业园区和一批经历富厚的出产办理职员和谙练工人，可以或许有用保护产物的出产及委托，具有火速定单委托才能。公司装备有万级无尘拼装车间及紧密检测装备，能够竣工高紧密度产物的研收回产。公司具有富厚的装备出产经历完美体育官网，成立了老练的装备出产创造系统，并连续停止精益化革新，不停晋升公司出产效力，拥有商场反映速率快、交货期短、产物的单元出产本钱高等劣势。公司已经过SGS的ISO9001质料办理系统认证，在购买、出产、品性检测等多个次序掌握产物性料。公司采纳自立出产形式，全方向办理和掌控出产创造次序，有用计划出产放置并连续改良，充实设置装备摆设资本呼应出产方案，掌握出产创造本钱，减少出产交货周期。 ⑹建立品牌专一专门情景，堆集了客户资本。 公司自创办此后专一于SMT细分行业，凭仗良好的产物机能，在业内建立了必定的品牌情景，被行业协会授与“SMT范畴龙头企业”。公司回流焊装备荣获国度工信部颁布的“创造业单项冠军产物”文凭；真空回流焊荣获“VA远见优异奖”；异形元件插件机荣获“VA远见奖”；AKT系列无铅炎风回流焊荣获“2021里手极光奖—年度产物奖”。公司荣获多项声誉以下： 颠末多年运营，公司具有一批不变的客户全体，累计办事客户4,000余家。相干半导体集成电路厂家客户已拓展跨越20家。公司与大部门客户都成立了持久不变的互助瓜葛，是部门客户在环球规模内的焊接装备指定供给商，品牌和客户资本为公司商场份额供给了保护。 七、成立高效办事系统，火速呼应客户须要。 公司为下旅客户供给出产公用装备，售前精确领会客户须要，售中包管产物性料和实时委托，售后实时供给安置调试和保护办事，对装备在出产线上的杰出运转相当主要，办事和产物性料配合决议了公司产物的客户称心度，公司十分重视办事质料，成立了老练、高效的售前售后办事系统。 在产物售前阶段，公司售前和工程师与客户充实相同，领会客户须要，为客户推介符合的产物，针对客户本性化的须要，公司还结合研发和出产部分配合为客户供给定制化的装备和办理计划；在产物出产阶段，公司PMC按照定单交期计划出产方案，依照出产方案有序购买原材质、放置挤产并实时放置运送车辆，保证产物定时委托给客户，同时放置装备安置调试职员到现场为客户供给办事；在产物售前方面，公司慢慢成立起一支专门的售后办事团队，不停美满售后办事保护系统，保护24小时手艺撑持办事。 公司经过为用户供给高效力和高附带值的增值办事，有用增进了产物的发卖，博得客户对公司的相信，与外洋装备供给商纯洁供给装备的体例比拟，公司有着较着的本性化办事劣势。

　　3、公司面对的危急和应付办法 一、微观经济情况不不变的危急 陈述期内，国表里情势繁复多变，疫情频频、供给链碰壁等身分对国表里经济成长酿成作用，同时海内经济尚处光复成长过程当中，海内疫情零云集发和部分堆积性疫情交叉叠加，对生齿活动、出产和物流酿成了困扰，加大了企业安稳运转的难度。加上微观经济和行业成长预期会作用行业下流电子创造客户投产和扩产方案，微观经济不不变将致使下旅客户须要不不变，进而作用公司经生意绩。 为应付微观经济不不变的危急，公司一方面充发散挥行业头部企业的手艺、产物、客户及商场等合作劣势，进步产物和办事质料，进一步博得客户相信，增添客户黏性，保护产物发卖；另外一方面公司与左右流连结严密通联，存眷国工业业计谋请求，加大产物开辟力度，发掘内需商场，研发新产物和定制化产物，满意客户百般化的须要，增添支出来历，拓宽公司营业成长空间。另外，公司外部连续增强精益办理，进步公司办理程度，掌握本钱和用度，以应付微观经济发生的危急。 二、运营办理危急 公司征战了思立康和至元两家控股孙公司。停止本陈述表露日，公司征战了杭州分公司和上海分公司，还有姑苏分公司在征战中。跟着公司营业的成长，公司营业规模和出产运营范围不停增加。公司职员、构造和营业构造日益繁复，公司差别营业板块构成了子公司、分公司、奇迹部和名目部等不一样的构造情势，需求不一样的办理形式，公司运营办理难度加大。若公司不克不及有用晋升办理程度，顺应新的构造情势，公司将面对运营办理危急。 针对该危急，公司将进一步增强办理团队的扶植，正视办理职员引进和培育，进步办理程度和办理才能，同时按照营业的成长，美满公司管理和运营办理体制，优化构造构造、部分建树和职员设置装备摆设，健康绩效鼓励查核系统，使公司办理团队可以或许顺应范围增加的需求。按照差别营业板块和不一样的构造情势，采取同一规分别级受权的办理形式，对不一样的营业赐与相顺应的自立权，实时评价差别名目和产物的成长状态，需要时加大到场或实时止损，包管各营业成长契合公司团体计谋。 ⑶再融资大概受限的危急 2021年公司控股股东收到华夏证监会《行政处分及商场禁入事前见告书》，如其不克不及乐成辩白，将被华夏证监会正式出具行政处分决议。按照《开始创业板上市公司证券刊行备案办理法子（试行）》第十条第（四）款、第11条第（五）款和第十三条的相干划定，若是控股股东遭到证监会行政处分，公司将面对再融资（如向纷歧定工具刊行股票、向一定工具刊行股票和刊行可转债）受限的危急。 公司自创办此后一向实施妥当的财政计谋，有息欠债为0，公司主生意务运营状态不变，现款流状态杰出。公司将连续连结妥当的出产运营和财政计谋，提防资本欠缺危急，以下降再融资大概受限的作用。 四、各营业相干行业成长状态变革、产物研发及手艺迭代的危急 （1）电子热工装备相干行业 公司电子热工装备、检测装备和主动扮装备首要办事于下流电子创造企业的PCBA出产制程，是电子创造范畴需要的根底出产装备，下流利用范畴普遍，为我国电子音讯创造业、高端设备创造业、电力电气等计谋性新兴财产和国度重心扶植行业供给工艺手艺和装备产物支持，行业的成长与下旅客户须要紧密亲密相干。颠末多年成长，我国已成为环球最关键的电子音讯产物出产基地和电子音讯产物损耗商场，财产范围居天下前线，宏大的加工创造才能为我国电子热工装备范畴稳步成长供给了有益的商场情况。公司一向重视电子热工装备、检测装备和主动扮装备的研发，连续保护和晋升公司产物手艺跨越劣势。 跟着下流5G通信、损耗电子、可穿着装备和新动力汽车等范畴的敏捷成长，PCB产物显现高阶化趋向，妙手艺含量的PCB产物商场份额晋升，恰逢作用着行业成长趋向和行业合作格式的变革，并对电子热工相干装备的机能、精度、效用等方面的请求不停进步，对公司团体的归纳合作气力的请求也在进步。公司电子热工相干装备如不克不及加速手艺迭代，实时满意客户更高的手艺请求，大概会作用公司产物合作力。 （2）半导体装备行业 半导体行业是电子音讯财产的主要根底，是国度重心勉励成长的计谋性财产，国度和各级当局亦出台了一系列勉励计谋撑持半导体及半导体装备创造业的成长，营建了杰出的计谋情况。最近几年晶圆厂扩产的动能十分足，纷繁揭晓晶圆创造扩产方案，加大本钱支付，此中大部门来自半导体装备的支付。半导体景气周期到临的时间，疏忽遵守装备优先的纪律完美体育，国产半导体装备厂商迎来了成长的时机。 半导体装备拥有手艺含量高、装备代价大等特征，公司停止的国产半导体装备的研发和商场开辟，后期相干材质、手艺、职员、资本比及场全数用度化。停止本陈述表露日，已有多款半导体公用装备加入商场。若是国产半导体装备手艺节点推动及商场合作力不足预期，财产计谋、财税计谋产生倒霉变革，则国产半导体装备面对行业增速放缓、合作力单薄、手艺及资本到场缺乏等诸多不愿定性危急，公司亦面对后期到场的资本和本钱没法取得报答的危急。 （3）光电显现装备行业 最近几年来，海内光电显现行业履历了较快的发延期，但受国表里经济情势和疫情作用，加上下流末端财产须要放缓，致使光电显现行业增速有所放缓，行业成长面对诸多寻事，如行业成长光复不足预期，则光电显现装备须要真个光复亦绝对较慢。同韶光电显现行业手艺连续呈多元化成长态势，Odiode渗入率敏捷晋升、Fukkianeseidiode和Microdiode等手艺成长敏捷并慢慢老练，其实不停扩大到可穿着装备、车载显现、VR/AR等新的利用范畴和场景，不一样的手艺和利用范畴对光电显现装备有差同化的手艺须要，对公司连续、火速研发才能亦有较高的请求。 为应付上述各营业成长状态变革、产物研发及手艺迭代的危急： （1）公司增强与财产左右流互助，实时领会行业最新手艺成长趋向和客户及潜伏客户须要，晋升客户呼应速率，进步产物研发的乐成率和手艺迭代进级速率；充实更调内内部研发资本，增强与科研院所互助，连续增强研发人材的鼓励、引进和培育，储蓄研发资本顺应手艺变革；加大产物研发和商场开辟，牢固现有产物商场不变发卖功绩，并力图增加高端产物范畴的商场份额； （2）主动捉住半导体财产成长时机，攻关封测次序和硅片创造次序少少有国产替换空间的主装备，再以相干装备为切入点，配套其余帮忙装备，慢慢加入前段和后段出产线。拓宽半导体热工装备的利用范畴，如IGBT、IC载板、WaferBofficialing、ClipBonpeal、FCBGA等出产创造范畴；增加现有半导体硅片创造装备的发卖商场，打入新的半导体硅片创造厂的供给链系统，同时竣工该产物系列的产能进级，增添装备代价量，并向更高代价量的同范例装备标的目的进级。同时寻觅公司下一步成长特别在手艺、产物、资本、客户等方面有主动感化的计谋互助火伴，助力半导体营业加快成长，以期构成新的营业增加点。 五、商场合作加重的危急 公司是办事于电子创造范畴的公用装备创造企业，出产的电子热工装备、检测装备、主动扮装备和光电显现装备首要利用于电子产物的出产创造过程当中。受微观经济作用，公司所外行业调整加快，部门中小落伍产能被镌汰，部门合作敌手为求保存采用削价发卖抢占商场份额，致使商场合作加重，公司面对产物价钱和毛利率降落的危急。 针对该危急，起首，公司主动到场研发，进步公司现有产物的质料和机能，研发更多高端产物，增添产物附带值，进步产物毛利率；其次，公司连续加强精益办理，不变并下降原材质购买本钱，优化出产轨制和过程，晋升管事出产效力，进一步进步职员到场产出比；结尾，公司紧密亲密存眷商场梦想，调整财产链资本霸占新手艺，并配合左右流配合推动相干装备的国产化历程，开辟更多新产物，扩大公司支出和成本来历，以应付微观经济的不愿定性，连结公司毛利率的不变，晋升现有运营劣势。 ⑹焦点研发职员散失危急 公司所处的智能设备创造行业手艺日眉月异，相干产物的研发高度依靠研发手艺职员，如公司不克不及有用制止焦点手艺职员散失，不变焦点主干职工，相干研发功效转移虚假时，研发职员弥补不到位，公司将面对研发职员缺乏的危急，将会对公司运营成长发生倒霉作用。 为应付该危急，公司加能人材步队扶植，加做家长材培育、人材鼓励和人材引进力度，勉励研发职员进步本身专门才能，按照需求构造研发职员加入手艺训练和行业交换勾当，并对职工停止梯队式培育，经过股权鼓励、职工持股等多种鼓励体例增进研发职员与公司久远好处相分歧，同时公司与科研院所互助，主动引进研发型手艺人材，加强公司人材排斥力，连结公司焦点研发职员团队不变性。 七、公司电子热工装备营业增加空间受限的危急 公司自创办此后，一向处置电子热工装备的研发、出产和发卖。颠末多年成长，公司已成为电子热工装备行业头部企业。跟着电子热工行业不停洗牌镌汰落伍产能，行业会合度慢慢晋升，公司商场据有率不停晋升，将来公司电子热工营业保管增加空间受限的危急。 针对该危急，公司加大研发力度，进步产物附带值，晋升品牌情景，周全晋升客户办事程度，加强客户黏性，牢固行业职位；同时公司自立研发AOI、SPI等检测装备和插件机等主动扮装备，笼盖PCB出产过程当中的插件、焊接、检测等多个过程，为客户供给整套零缺点焊接检测创造体例；公司以电子热工装备为基石，主动拓展光电显现装备、半导体公用装备等范畴的新营业，美满公司营业结构和构造，培育新的营业增量点，增进公司久远可连续成长。

　　2022年上半年，保守损耗电子须要疲软，叠加高通胀、疫情频频等反面作用，致使保守损耗电子相干供给链企业面对较大功绩压力，加上部门光电装备及半导体装备代价量大、查收周期较长，部门查收未落在本陈述期内，且上年同期功绩基数较高，归纳致使2022年上半年，公司杀青生意总支出33,993.38万元，较上年同期降落27.41%，进而致使归属于上市公司股东的净成本也随之降落，2022年上半年杀青归属于上市公司股东的净成本3,503.93万元，较上年同期降落57.60%。

　　2022年第一季度受海内疫情作用生意支出和净成本呈现大幅降落。2022年第二季度跟着疫情的减缓，公司出产运营慢慢返回正路，杀青生意支出21,040.77万元，较第一季度环比增添62.44%，杀青归属于上市公司股东的净成本2,832.36万元，较第一季度环比增添321.75%。停止本陈述表露日，公司在手定单总金额约5.62亿元，此中已发货还没有查收的定单总金额约1.56亿元，未委托定单总金额约4.06亿元。

　　下周，国务院及各地接踵出台一系列促损耗、稳经济及成长我国设备创造业和半导体财产的相干计谋，无望提振家电、汽车、电子产物等损耗回暖，动员供应真个装备须要，并鞭策我国电子装备及半导体装备国产化历程，有益于翻开行业持久生长空间；同时跟着折叠手机、智能穿着装备、智能汽车、VRAR、智能家具等新式硬件及产业互联网、5G、数据中间的不停成长，无望动员对出产装备的须要。

　　陈述期内，损耗电子末端须要放缓，叠加疫情反面身分作用，加上上年同期营收基数较高，致使公司电子热工装备杀青生意支出26,148.19万元，较上年同期降落9,139.48万元。

　　陈述期内，公司经过连续研发动员产物进级迭代，进一步晋升电子热工装备机能和代价量，同时聚焦新兴范畴时机，拓展产物利用范畴。陈述期内，公司开辟了新一代的炎风无铅回流焊、全程氮气波峰焊和立式固化炉，可应付新式的焊接工艺，在现有产物根底长进行晋升改良，顺应将来成长标的目的，满意5G通信、汽车电子、包括大数据、航空、兵工等行业客户高品性的须要，有益于晋升产物中高端商场据有率。

　　陈述期内，公司增强对新产物的营销推行，经过加入“2022Fukkianesei diode显现屏大会”和“2022Fukkianesei diode财产链岑岭服装论坛”，增强与财产链左右流的交换；经过举行公司2022年天下署理商大会，加深署理商对公司新产物、新手艺的判辨，加强与署理商的杰出互助瓜葛，以期加快研发功效早日转移为功绩。

　　停止本陈述表露日，公司累计半导体公用装备定单为4,405.06万元，此中今年内现有半导体公用装备定单3,587.32万元。今年内已竣工委托的半导体公用装备定单金额2,612.53万元。另外，尚有部门半导体公用装备在客户产线试用。

　　陈述期内，公司增加半导体公用装备的出产范围，主动开辟商场，停止本陈述表露日，公司已办事的半导体公用装备客户数超20家：此中部门半导体热工装备已获多家客户查收并复购；半导体硅片创造装备前后顺遂取得客户查收；部门IC载板创造装备亦接踵取得客户查收和复购。

　　陈述期内，公司连续到场研发，攻关封测次序和硅片创造次序少少保管国产替换空间的装备，利用范畴已涵盖IGBT模块、封装、硅片、IC载板、Wafer Bofficialing、Clip Bonpeal、FC BGA等出产创造范畴。

　　该类装备首要是用于芯片的封装创造等出产次序的热处置装备，今朝首要有半导体芯片封装炉、Wafer Bofficialing焊接装备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonpeal真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，今朝该类装备首要由公司控股孙公司思立康研发发卖，首要客户及潜伏客户为半导体封测厂商和半导体器件出产厂商。

　　陈述期内，半导体热工装备方面研制出半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonpeal真空炉及无尘压力烤箱等多款新装备，应付更多不一样的封装工艺，利用范畴慢慢扩大至IGBT、Wafer Bofficialing、Clip Bonpeal、FC BGA等出产创造范畴。

　　该类装备首要用于半导体硅片的出产创造进程，今朝该类装备首要由公司控股孙公司至元研发发卖，首要客户及潜伏客户为半导体硅片出产厂商。

　　该类装备首要用于IC载板的出产创造进程，今朝该类装备首要由公司光电奇迹部研发发卖，首要客户及潜伏客户为IC载板出产厂商及电子装备创造厂商。

　　陈述期内，鉴于后期堆集的热工和半导体公用装备的手艺及出产经历和客户资本，按照客户请求研制出IC载板创造装备，打入IC载板出产厂商的供给链系统。

　　陈述期内，公司连续开辟光电显现新装备，为客户供给定制化办事和办理计划：开辟了合用于车载屏的Sheet贴合机、真空贴合机、点胶静置机和点胶拼装保压机等多款产物；定制合用于松散型焊接、腕表类LCD和车载类LCD的焊接机；另外还开辟了玻璃下料机、PVD凸面拂拭机，不停顺应客户新须要。

　　在专一手机显现范畴的同时，不停将光电产物利用范畴慢慢延长至车载显现、硅基Odiode显现、可穿着类显现等范畴，增强财产链左右流互助交换，接连现有客户瓜葛，开辟新客户，增加客户笼盖面。

　　陈述期内，为应付疫情等不愿定的困扰，进步产物出产效力，减少产物交期，下降产物出产本钱，改良公司出产系统，公司引进了“7S”办理系统，依照“效力化轨则”、“长期性轨则”、“美妙轨则”和“人道化轨则”，改良事情情况，进步职工行状素质，晋升职工出产和事情效力，进步管事出产率和人均产值，保证实时高效的竣工各项事情使命。按照公司现实营业环境和“7S”办理轨则，对公司各奇迹手下设的名目部进一步细化，美满各部分和岗亭的工作势力建树，进步办理效力，杀青办理出效力。

　　陈述期内，公司按照股东南大学会和董事会的抉择，实行竣工了2021年年度权利分拨计划，总计派发明款盈余约钱1.2亿元（含税），在保护公司平常运营和持久计谋资本需求的条件下，主动报答股东。公司为职工事情之余供给进修晋升、休闲文娱和熬炼体魄的场合，重视人道化办理：公司构造职工餐委会，监视食堂运转，晋升食堂卫生，经过引入食堂合作体制和听取职工定见发起，晋升饮食质料；劲拓藏书楼经过与当局藏书楼互助，为职工供给富厚的典籍来历；除原有健身房、职工勾当中间、篮球厂外，新创办奋斗健身俱乐部，为职工供给百般化的专业娱乐勾当。营建杰出的事情糊口空气，晋升职工美满感及凝集力。

　　证券之星估值剖析提醒机械人盈余才能普通，将来营收获长性较差。归纳根本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值剖析提醒劲拓股分盈余才能杰出，将来营收获长性普通。归纳根本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值剖析提醒航天电子盈余才能普通，将来营收获长性较差。归纳根本面各维度看，股价公道。更多

　　以上体例与证券之星态度有关。证券之星揭晓此体例的目标在于传布更多音讯，证券之星对其概念、判定连结中立，不包管该体例（包罗但不限于笔墨、数据及图表）全数或部门体例的精确性、确凿性、完备性、有用性、实时性、原初性等。相干体例过错列位读者组成所有投资发起，据此操作，危急自担。有危急，投资需慎重。如对该体例保管贰言，或发明不法及不良音讯，请发送邮件至，咱们将放置核实处置。