近两年来，因为环球芯片连续求过于供，督促各大晶圆制作厂商纷繁扩产应答，这也间接鞭策了环球半导体装备的商场的增加。按照北京国际半导体财产协会SEMI的统计，2021年环球半导体系体例作装备发卖额激增，比拟2020年的712亿美圆增加了44%，到达1026亿美圆的汗青新高。

　　指日，芯智讯按照参半导体装备公司财报及相干公然数据，清算了2021年天然年度（2021年1⑿月）环球前15泰半导体装备供给商的发卖数据及排名显现，美国利用原料以241.72亿美圆的支出排名第一，光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美圆排名第二，以后的前五厂商划分为日本东京电子（172.78亿美圆）、美国泛林团体（165.24亿美圆）、美国科磊（81.65亿美圆）。

　　以后排名第6至第15的公司划分为：日本爱德万（39.07亿美圆）、美国泰瑞达（37.03亿美圆）、日本SCREEN（36.32亿美圆）、韩国SEMES（24.86亿美圆）、日今日立高科（估计24.53亿美圆）、日本迪斯科（21.67亿美圆）、荷兰ASMI（20.24亿美圆）、日本尼康（19.98亿美圆）、华夏香港ASM承平洋科技（17.39亿美圆）、日本Kokusai Electric（16.38亿美圆）。

　　能够看到，投入环球前10泰半导体装备企业的门坎约为24亿美圆，而投入环球前15泰半导体装备企业的门坎则约为16亿美圆摆布。

　　以2021年环球半导体系体例作装备发卖额1026亿美圆来计较，前五名厂商的总营收（879.07亿美圆，包罗部门非半导体装备发卖支出）孝敬了全部行业跨越85%的营收。第四名的泛林团体的营收是第五名科磊的两倍，而科磊的营收又是第六名的泰瑞达的两倍以上，这也显现出半导体装备商场强人恒强的特征。

　　别的，畴前十五泰半导体装备厂商总部的所属地域来看，美国4家，且排名均位于前七；日本7家，占有了近半；荷兰2家；韩国1家；华夏香港1家。由此也能够看出，美国、日本、荷兰在半导体装备范畴的强势职位。

　　必须夸大的是，因为参半导体企业的年报统计的起止工夫上有差别，因此正如该统计备注傍边所指出的，这份统计数据统计的2021年天然年度的各企业的半导体相干支出，而非各企业2021/22财年的营收。涵盖了半导体装备、FPD装备及相干的办事支出。

　　利用原料（Appuntruthd Materials，AMAT）创设于1967 年，是环球最大的半导体装备厂商。其产物首要笼盖薄膜堆积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、敏捷热处置、化学死板平坦（CMP）、计量查验等装备。

　　数据显现，2019 年利用原料占有了环球70%的CMP装备商场。别的稀有据显现，在环球 PVD(Phyassaultal Vapor Dpoemetion)装备商场，利用原料具有近 55%的份额，在环球 CVD(CheisinglasslVaporDpoemetion)装备商场份额也到达了近 30%。在刻蚀装备范畴，利用原料也有着不小的商场份额。

　　财报显现，利用原料停止2021年10月31日的2021财年营收为230.6亿美圆，同比增加34%。为了尽可能接近2021年天然年的功绩，咱们用其2021财年的营收加其停止于2022年1月30日2022财年第一财季的营收（62.7亿美圆），再减去其停止2021年1月30日的2021财年第一财季的营收（51.6亿美圆），即利用原料在2021年天然年度的营收约为241.7亿美圆。

　　从支出来历地域看，2021年度，利用原料来自华夏地域的营收占比最高，到达了约33.8%。其次是韩国20.3%，19.8%，美国10.7%，日本8.5%。

　　按照利用原料最新宣布的财报显现，其停止2021年5月2日为止的第二财季营收为62.45亿美圆，鉴于aggregation（普通公认管帐法则），公司毛利率为46.9%，生意成本为18.9亿美圆。此中来自华夏的营收占比进一步晋升到了34%。

　　瞻望2022财年第三季度，利用原料公司估计净发卖额约为62.5±4亿美圆，此中包罗由供给链应战所带来的预期感化。调换后的非aggregation浓缩每股红利估计在1.59美圆至1.95美圆之间。

　　手脚环球第一大光刻机厂商，ASML公司占有了环球90%以上的高端光刻机商场（以发卖额计较），也是环球唯逐一家可以或许供给7nm下列进步前辈制程所必须的EUV光刻机的厂商。

　　一台EUV光刻机售价约2亿美圆，而能够制作2nm进步前辈制程的ASML的新一代高数值孔径 (High-NA) EUV光刻机EXE:5500的售价将更是高达约4亿美圆。

　　ASML的宣布的停止2021年12月31日的2021年整年营收为186.11亿欧元，同比增加35%。依照2021年度欧元兑美圆中心汇率1:1.17换算，约为217.75亿美圆。

　　2021年ASML来自光刻零碎方面的营收为136.53亿欧元，统共发卖了287台光刻零碎。详细的销量方面，EUV光刻零碎42台，孝敬了约63亿欧元，发卖额占比高达46%；ArFi光刻零碎81台，发卖额占比36%；ArF光刻零碎131台，发卖额占比10%；i-sculpturere光刻零碎33台，发卖额占比1%。

　　从ASML的光刻零碎终究出货地来看，华夏地域孝敬的发卖额占比高达44%，韩国占比35%，华夏占比16%。

　　按照ASML最新宣布的2022年一季度财报显现，该季度ASML兑现净发卖额35.34亿欧元，同比下滑19%，毛利率为49%，净成本6.95亿欧元，本周新增定单金额70亿欧元。从终究出货地的营收占比看，来自华夏的占比最高，达34%，紧随厥后的是韩国29%，华夏22%，美国6%，日本7%。

　　ASML估计第二季度净发卖额在51亿至53亿欧元之间，毛利率约为49%**0%。估计研发本钱约为7.9亿欧元，发卖及办理费用约为2.2亿欧元。2022年整年营收预期增加仍为20%摆布。

　　东京电子这天本最大、环球第三泰半导体系体例作装备供给商，公司总部在日本东京，首要处置半导体系体例作装备和死板显现器制作装备的研发和出产。首要产物包罗：涂布/显像装备、热处置成膜装备、干法刻蚀装备、CVD、湿法洗濯装备及尝试装备。

　　材料显现，东京电子是涂胶显影装备范畴的行业龙头，涂布装备在环球据有率到达87%。别的，FPD（死板显现）制作装备中，其蚀刻机装备据有率到达71%。

　　东京电子2021/22财年（2021年4月1日至2022年3月31日）财报显现，该财年营收20,038亿日元，同比增加43.2%。按照其宣布的2021天然年度的四个个季度的功绩算计约18780亿日元（包罗了FPD出产装备营收678亿日元），依照2021年1日元兑0.0092美圆的汇率中心值计较，约合172.78亿美圆。

　　从营收来历地域来看，2021年东京电子来自华夏的营收占比最高，到达了27.5%，紧随厥后的是韩国21.3%，华夏18.8%，美国11.8%，日本9.8%。

　　东京电子本年一季度的营收为5648亿日元，同比增加11.5%，毛利为2559亿日元，同比增加9.8%。来自华夏的营收占比为22%。

　　东京电子指出，估计半导体系体例作装备商场将进一步滋长，是以预估本财年（2022年4月⑵023年3月）归并营收将年增17.3%至23,500亿日圆、归并生意利率将年增19.5%至7,160亿日圆、归并净成本将年增19.7%至5,230亿日圆。

　　泛林团体又称拉姆研讨，创设于1980年，其产物首要包罗刻蚀装备、薄膜堆积（Dpoemetion—CVD/ECD/ALD）装备和去胶和洗濯（Sactivate & Cangle）、镀铜等装备。在刻蚀装备商场约占环球45%份额，环球第一，此中导体刻蚀约占环球50%以上的商场份额，环球第一；介质刻蚀约占环球20%以上的商场份额，环球第二；CVD约占环球商场20%摆布的商场份额，环球第三。

　　泛林团体的2021财年统计的是2020年6月28日至2021年6月27日的财政数据。按照其宣布的各个季度的数据来看，停止2021年12月26日的2021天然年度的营收约为165.24亿美圆。

　　从营收来历地域来看，2021年泛林团体来自华夏地域的营收占比也是最高的，到达了33%，紧随厥后的则是韩国26.8%，华夏15%，美国5.5%。

　　泛林团体宣布的停止2022年3月27日的第三财季功绩显现，该财季营收40.6亿美圆，上年同期为38.48亿美圆。季度净成本10.22亿美圆，上年同期为10.71亿美圆。

　　科磊公司创设于1976年，总部在美国加州硅谷首要为半导体、数据保存、diode 及其余相干纳米电子财产供给前道工艺掌握和良率办理的办理规划。产物品种已笼盖加工工艺关键的各种前道光学、电子束量检测装备。凭仗其检测产物高效、切确的机能特性，科磊在半导体检丈量测装备范畴具有千万的龙头职位。

　　从详细产物来看，科磊产物规模普遍，包罗了缺点检测、Overplace、CD 量测，膜厚等，利用原料首要是缺点检测及复查、CD 量测等，日立首要为 CD-SEM 量测、缺点检测等。

　　按照 2018 年 SEMI 数据，在环球半导体前道检测装备范畴科磊具有高达52%的商场份额。

　　按照科磊的年报显现，因为其平常以停止6月30日以前的12个月为一个财年，按照其财报宣布的各个季度的数据计较，可获得其2021年天然年度的营收约为81.65亿美圆。

　　从支出的来历地域看，科磊2021年的营收傍边，华夏的占比最高，到达了27%，以后则是韩国17.5%，华夏28.6%，美国10.5%，日本8.3%。

　　科磊宣布的2022财年第三季度（2022年1⑶月）功绩显现，总支出为22.89亿美圆，同比增加了27%。

　　对2022年整年的预期，科磊鉴于其装备预定量的增加和大批积存的定单，以为2022年需要将无间跨越供给，并估计在2022年以前季度支出将会延续增加，整年团体支出增加将跨越20%。为此，科磊将在环球制作规模内计谋性地增添产能，以撑持这一远景和客户不停增加的进程掌握条件。

　　爱德万（Adcampereffort）创设于1954 年，总部位于日本东京市，是环球超过的半导体尝试装备厂商，具有品种美满的半导体后道尝试台和分选机。数据显现，在贮存器尝试台细分商场范畴，爱德万以40%的市占率持久位居环球首位。

　　爱德万的年报平常以停止3月31日以前的12个月为一个财年，按照财报宣布的各个季度的数据计较，可获得其2021年天然年度营收为39.07亿美圆。

　　泰瑞告竣立于2003年，总部位于美国马萨诸塞州，是一家环球顶尖的主动尝试装备的供给商。泰瑞达的主动尝试设备产物和办事包罗：半导体尝试零碎、军事/航空尝试仪器和零碎、贮存尝试零碎、电路板尝试和查抄零碎、无线尝试零碎。

　　2022年第一财季（1月1日⑵022年4月3日）泰瑞达生意支出7.55亿美圆，净成本1.62亿美圆。

　　泰瑞达总裁兼首席履行官Mark Jagiela透露表现，投入第二季度，尝试中的需要情况比咱们1月份的瞻望慢慢改良，汽车和闪存末端商场特别微弱。在产业主动化方面， Universal Robots和free mcultusle mechanism需要仍然微弱，估计整年支出增加率将加速。2022年第二季度的支出引导为7.8亿美圆至8.7亿美圆。

　　Screen（迪恩士）创设于1973年，总部位于日本东京，产物笼盖半导体、LCD、印刷电路板制程装备。材料显现，Screen在单晶圆洗濯装备商场据有率高达54.9%。

　　Screen的2021/22财年的年报（2021年4月⑵022年3月）营收是4118亿日圆，同比增加28.6%。经过查阅财报能够看到，其2021年天然年度的营收为其2022财年前三季度营收2911亿日元加2021财年第四财季营收1038亿日元，终究计较获得的年度营收为3949亿日元，约合36.32亿美圆。

　　财报也显现，Screen本年一季度（2022年1⑶月）营收为1207亿日元，同比增加了14%。

　　Screen透露表现，一季度SPE定单额立异高。Screen社长广江敏朗在线上财报申明会上也透露表现完美体育“来自晶圆代工场等企业的定单微弱，此种环境预估将连续至2023年3月”。

　　按照SEMES官网数据显现，其2021年整年的支出为3.12万亿韩元，依照2021年韩元兑美圆的中心汇率（1：0.0008）计较，约合24.96亿美圆。生意成本为3533亿韩元，约合2.83亿美圆。这是该公司迄今为止最佳的年度功绩。与2020年比拟，支出和生意成本也划分增加了41%和24%。此中，晶圆厂相干装备占Semes的2021年支出的75%，而死板显现装备占比1.7%。手脚对照，在2020年，其晶圆厂装备占其年支出的61.24%，而死板显现装备占比9.9%。

　　日今日立高科（Hitaenergy Higt-Tech）创设于1947年，是环球超过的装备大厂。首要产物包罗半导体装备、电子显微镜、FPD装备及养息剖析装备等。此中，面向半导体范畴供给进程装备，计量和检测装备，其焦点产物包罗CD丈量SEM和等离子蚀刻零碎，可兑现高精度超细加工。另外，其FPD装备包罗包罗Artreat、Cell、Module、黑色滤光片之制程装备，包罗玻璃基板外表查抄装备、暴光机、湿制程装备等。

　　日立高科2020年半导体相干营业营收为2186.09亿日元，约合20.11亿美圆。若是依照其2021年营收增加22%（2021年环球半导体系体例作装备发卖额同比44%增加的中位数）来计较，将达到24.53亿美圆。

　　其2021/22财年（2021年4月⑵022年3月）营收2,537.81亿日圆，同比增加38.8%。依照其财报展现的各个季度功绩数据计较，其2021年天然年度的营收为2355亿日元，约合21.67亿美圆。

　　DISCO指出，因客户投资志愿连续兴旺，该公司产能将连续全开来由应，预估本年二季度（2022年4⑹月）归并营收将较客岁同期滋长29.2%至624亿日圆、归并营益预估大增43.7%至222亿日圆、归并纯益将大增48.4%至157亿日圆，出货额预估将滋长8.9%至683亿日圆。

　　ASMI（ASM Interdomestic N.V.）创设于1968年，总部位于荷兰，是一家装备供给商，首要供给半导体、diode和电子制作业产物。该公司为客户供给设想、制作和发卖装备和办事，出产半导体器件或集成电路、发光二极管和普通电子制作。此中面向半导体范畴的装备首要包罗：晶圆加工装备，拆卸和包装装备，尝试装备等。

　　ASMI还创始了产业中利用的很多老练晶圆加工手艺的主要方面，包罗光刻、堆积、离子注入和单晶圆内涵。最近几年来，ASMI还将原子层堆积 (ALD) 和等离子加强原子层堆积 (PEALD) 从研发带到了进步前辈制作商现场的支流出产。官方推特的数据显现，在2020年ALD装备商场，ASMI占有了55%的商场份额。

　　值得一提的是，ASM承平洋科也是由ASMI投资的，当ASM承平洋科技于1989年在香港上市时，其持有53.1％的股分，以后ASMI一起减持，停止客岁底仍持有约24.96%的股分。

　　2022年一季度财报显现，ASM承平洋科技营收为52.7亿港元，同比增添21.5%；公司持有人应占结余8.32亿港元，同比增添59.6%。

　　尼康创设于1917年，总部位于日本东京，是环球超过的鉴于进步前辈光电和紧密手艺的产物和办理规划供给商之一。除咱们所熟知的相机产物以外，尼康还具有针对半导体及FPD制作的光刻装备。

　　尼康的2022财年是自2021年4月1日⑵022年3月31日的12个月，而且其营业规模较广，光刻机仅为其主生意务之一。是以，咱们按照财报统计了2021年天然年度其紧密装备营业（包罗半导体装备和FPD装备）的发卖额，总共为2172亿日元，总共约为19.98亿美圆。

　　财报也显现，尼康在2021财年（2021年3月⑵022年3月）发卖了9台崭新的半导体光刻装备，和18台创新的光刻装备。

　　ASM承平洋科技局限公司立于1975年，是一家总部设在华夏香港迥殊行政区的上市公司（1989年香港上市），同时在华夏深圳，新加坡和马来西亚具有出产和研发基地。首要处置半导体及电子行业死板及原料出产营业，是环球头部的半导体和发光二极管(diode)行业的集成和封装装备供给商，为跨国芯片制作商、自力集成电路（IC）拆卸工场、消耗电子产物和diode制作商供给拆卸装备及原料（蚀刻式和冲压式引线框架）等。

　　财报显现，2021年天然年度度营收28.2亿美圆，同比增加49.3%。来自华夏的营收占比高达47.8%。其2021年度半导体装备办理规划的营收为17.39亿美圆，同比增加69.6%。

　　ASM承平洋第一季度营收52.7亿港元，同比增加21.46%，净成本8.32亿港元，同比增加57.10%。

　　Kokusai Electric原为日立北京国际电气，并与日立High Technoindexy配合在日立团体下展开半导体装备的合作。但跟着日立建造所的营业会合、挑选，在2017年手脚非焦点营业被销售给了美国的私募基金（Private Edeparty Fund）――Kohlfloater Kr女伶is revivalist(KKR)，正式离开日立团体。另外，KKR把本来在日立北京国际电气团体中承当半导体出产装备和成膜工艺手艺的财产停止汇总，于2018年6月创设了新的Kokusai Electric。

　　KKR此前方案将Kokusai Electric部门半导体装备营业（或全数营业）销售给华夏的庞大企业和华夏当局结合的基金机关，遭受失利。随即利用原料也方案35亿美圆收买Kokusai Electric，但一样遭受了失利。

　　按照Kokusai Electric官网宣布的材料显现，其2021财年营收为1780亿日元，约合16.38亿美圆。此中来自华夏的营收占比最高，到达了30.2%。

　　国产半导体装备厂商朔方华创朔方2021年兑现生意支出96.83亿元，同比增加59.90%，兑现归母净成本10.77亿元，同比增加100.66%。其96.83亿元的营收，约合14.52亿美圆，应当足以投入2021年环球前20泰半导体装备企业排名。

　　2022年一季度，朔方华创兑现生意支出21.36亿元，同比增加50.04%，兑现归母净成本2.06亿元，同比增加183.18%。

　　朔方华创透露表现，2022年一季度公司单晶炉产物出货相较今年有所削减；碳化硅长晶装备定单丰满，估计本年出货将超500台。整体来讲，朔方华创今朝在手定单富足比较富足，出产运营平常，估计2022年整年也将连结增加。

　　日本半导体装备厂商大福团体（Daifuku）的2021财年（2020年4月⑵021年3月）发卖支出为5122.68亿日元。盘诘财报，统计2021年四个天然季度的总发卖支出为4965亿日元，约合45.68亿美圆。此中来自电子行业（首要为半导体行业的干净室保存、搬运零碎）的支出占比约为29.4%（2021财年），鉴于此预算，其2021年天然年度支出约13.43亿美圆，也无望投入2021年环球前20泰半导体厂商排名。

　　佳能的半导体装备营业被分别在“constellationeffort & anothers”傍边，此中还包罗了收集摄像机、产业相机、CMOS传感器、完美体育庞大商用印刷机/打印机等，2021年度的该营业的营收为5457.42亿日元，同比增加18.2%。纯真看财报，确切难以把半导体装备的营收自力计较进去。不外，其营收范围要远小于尼康。

　　自2020年四时度环球“缺芯”危急产生往后，鞭策浩繁的晶圆制作厂商纷繁开端了大范围的扩产。按照SEMI的展望陈述，环球半导体系体例作商将于2021年年末前启用建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将完工扶植别的10座晶圆厂以满意商场对芯片不停增添的需要。而晶圆制作厂商的纷繁扩产也间接拉动了对半导体装备的兴旺需要。

　　SEMI的数据显现，2021年环球半导体系体例作装备发卖额激增，比拟 2020年的 712 亿美圆大幅增加了44%，到达1026亿美圆的汗青新高。而对2022年半导体装备商场，SEMI则展望2022年环球前端晶圆厂装备付出总数将同比增加18%，到达1070亿美圆的汗青新高。

　　畴前十五半导体装备厂商的一季度功绩来看，大部门的厂商一季度营收都连结了不错的增加，同时对2022年整年很多厂商也是给出了无间连结增加的预期。

　　不外，对半导体装备厂商来讲，今朝定单富足，然则也面对着零零件、原料供给限度，致使本身产能上的限度，产物的交期也连续耽误。

　　据《日经亚洲谈论》此前报导称，因为从镜头、泵、阀门、微、工程塑胶、电子模组等部件全都紧俏，利用原料、科磊、泛林团体、ASML等半导体装备大厂都向客户收回启示，部门关头装备必需期待很多18个月本事托付。

　　数据显现，在疫情产生前的2019年，半导体装备交货期均匀约为3~4个月，2021年已耽误至10~12个月。业界动静流露，科磊检测装备的交期已到达了20个月以上。然则，采访十多名业界高层后却发现，很多半导体装备厂商的零零件供给商的扩产志愿却其实不高，这也使得供给严重，同时寻觅替换品的难度也大。SEMI最新宣布的展望数据显现，今朝部门半导体装备的托付工夫乃至跨越2年。

　　ASML CEO彼得·温宁克（saint Wennink）在本年3月承受媒介采访时透露表现，ASML的部门零零件供给商就由于缺芯致使推迟托付，这也进一步致使ASML的装备出货碰壁。在以后的采访中，温宁克还流露，因为贫乏芯片，一家制作企业恰逢大批购置洗衣机，尔后撤除此中的芯片来利用。

　　利用原料总裁兼 CEO metropolis Dickerson在今一季度财报德律风集会上透露表现，利用原料恰逢面临供给中的多重应战，关头题目则是硅元件和装备子零碎中某些零件的欠缺。

　　泛林半导体总裁兼首席履行官 Tiworn M．Archer也夸大，因为缺少关头组件，该季度泛林半导体有20亿美圆支出将没法确认。

　　ASMI CEO Benwadin Loh本年一季度也透露表现，因为缺芯致使制作芯片的机械装备也呈现了芯片欠缺，这也致使了公司机械交货推迟，而这又会再感化到环球晶圆厂的丰收。芯片供给危急的环境，很大概本年仍将连续一全年。