每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台发问：董秘您好，在进步前辈封装范畴，贵公司有哪些产物和手艺？和哪些至公司有互助？

　　劲拓股分（300400.SZ）8月9日在投资者互动平台透露表现，公司半导体热工装备首要是用于芯片的进步前辈封装创设等出产枢纽的热处置装备，今朝首要有半导体芯片封装炉、Wafer Bofficialing焊接装备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonpeal真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，首要客户及潜伏客户为半导体封测厂商和半导体器件出产厂商。

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